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PCB工艺设计规范

2017-05-27乐航电子817

1.  目的 规范产品的 PCB 工艺设计,规定 PCB 工艺设计的相关参数,使得 PCB 的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI 等的技术规范要求,在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。 2.  适用范围 本规范适用于所有电了产品的 PCB 工艺设计,运用于但不限于 PCB 的设计、PCB 投板工艺审查、单板工艺审查等活动。本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的,以本规范为准。 3.  定义 导通孔(via) :一种用于内层连接的金属化孔,但其中并不用于插入元件引线或其它增强材料。 盲孔(Blind via) :从印制板内仅延展到一个表层的导通孔。 埋孔(Buried via) :未延伸到印制板表面的一种导通孔。 过孔(Through via) :从印制板的一个表层延展到另一个表层的导通孔。 元件孔(Component hole) :用于元件端子固定于印制板及导电图形电气联接的孔。 Stand off:表面贴器件的本体底部到引脚底部的垂直距离。 4.  引用/ 参考标准或资料 TS—S0902010001 <<信息技术设备 pcb="">> TS—SOE0199001 <<电子设备的强迫风冷热设计规范>> TS—SOE0199002 <<电子设备的自然冷却热设计规范>> IEC60194 <<印制板设计、制造与组装术语与定义>> (Printed Circuit Board design manufacture and assembly-terms and definitions) IPC—A—600F <<印制板的验收条件>> (Acceptably of printed board) IEC60950 5.  规范内容 5.1 PCB  板材要求 5.1.1 确定 PCB 使用板材以及 TG 值 确定 PCB 所选用的板材,例如 FR—4、铝基板、陶瓷基板、纸芯板等,若选用高 TG 值的板材,应在文件中注明厚度公差。 5.1.2 确定 PCB 的表面处理镀层 确定 PCB 铜箔的表面处理镀层,例如镀锡、镀镍金或 OSP 等,并在文件中注明。


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